통합 검색

통합 검색

PERFLUORO O-RING (FFKM) 

SOLVAY SOLEXIS사가 개발한 과불소 재질입니다. 고무와 같은 탄성을 가지면서 분자구조는 PTFE와 유사해서 고무와 비교해 내열성, 내화학성, 내스팀성, 내플라즈마성 등이 아주 우수한 탄성체 입니다. PERFLUORO O-RING은 주사슬부 TFE (Tetrafluoroetylen), 줄기부 PMVE (Perfluoromethylvinylether) 와 가교부로 이루어져 있으며 완전불소화 되어있는데, PTFE와 아주 유사한 구조를 가지고 있습니다.

한편 VITON (FKM)은 주사슬부의 일부에 탄소-수소 결합이 존재하는데 이 결합은 탄소-불소 결합보다 약해 PERFLUORO 에 비해 열적·화학적 특성이 떨어집니다.


SOLVAY SOLEXIS사가 개발한 과불소 재질입니다. 고무와 같은 탄성을 가지면서 분자구조는 PTFE와 유사해서 고무와 비교해 내열성, 내화학성, 내스팀성, 내플라즈마성 등이 아주 우수한 탄성체 입니다. PERFLUORO O-RING은 주사슬부 TFE (Tetrafluoroetylen), 줄기부 PMVE (Perfluoromethylvinylether) 와 가교부로 이루어져 있으며 완전불소화 되어있는데, PTFE와 아주 유사한 구조를 가지고 있습니다.
한편 VITON (FKM)은 주사슬부의 일부에 탄소-수소 결합이 존재하는데 이 결합은 탄소-불소 결합보다 약해 PERFLUORO 에 비해 열적·화학적 특성이 떨어집니다.
PERFLUORO 의 구조도식도
플라스틱의 구조도식도
고온환경
4075
적용온도(MAX) : 290°C 

안정적인 내열성
우수한 플라즈마 저항성
우수한 내화학성
고온이 수반되는 반도체의 Etching,
Ashing, PVC, CVD
7481
적용온도(MAX) : 320°C

안정적인 내열성

넓은 범위의 화학적 호환성

우수한 기계적 물성

석유화학, 에너지,우주항공, 원자력, FDP,반도체산업
플라즈마 환경
9671
적용온도(MAX) : 260°C

초 고순도및 낮은 금속이온함유

표면의 낮은부식으로 오염의 최소화

반도체 Plasma 공정
HDPCVD, PECVD
IP28
적용온도(MAX) : 300°C

우수한 플라즈마 저항성

안정적인 내열성

낮은 컴프레션 셋

반도체 Plasma 공정
HDPCVD, PECVD, SACVD
PVDMETAL CVD
TS25
적용온도(MAX) : 250°C

초 고순도및 낮은 금속이온함유

우수한 내화학성

강한 기계적 물성

반도체 Plasma 공정
FDP산업
화학반응 환경
3075
적용온도(MAX) : 260°C

산, 알카리류, 케톤류, 에스터류

알콜류 등의 우수한 저항성

뜨거운 아민류에는 사용제한

석유화학, 에너지
FDP, 반도체산업
6773

적용온도(MAX) : 230°C

넓은 범위의 우수한 내화학성

석유화학, 에너지
FDP, 반도체산업
IP16
적용온도(MAX) : 250°C

최고의 내화학성

아민계 화학물에 탁월한 저항성

석유화학, 에너지
FDP, 반도체산업
Crystal O-ring
1077
적용온도(MAX) : 200°C

초 고순도및 낮은 금속이온함유

표면의 낮은부식으로

오염의 최소화

FDP, 반도체산업