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FFKM 9671
FFKM 9671 제품은 넓은 범위의 화학적 저항성이 우수하고 특히 반도체의 극심한 프라즈마 공정에 적합하도록 설계되었습니다. 과불소탄성체에 PTFE 나노입자를 중합하는 특별한 기술을 적용하여 산소 및 불소 프라즈마 공정에서 월등한 프라즈마 저항성을 개선시켜 분진을 최소화하고, 낮은 아웃 가스의 특성으로 HDPCVD, PECVD 등의 공정과 같은 정적, 동적 Dry공정에 적합한 제품입니다. 안정적 사용온도는 260°C까지 추천합니다.
ISO7 Clean room 시스템에서 생산된 FFKM 9671 #214 O-Ring의 양이온 추출은 몇가지 선택된 반도체 용액으로 실시하여, High resolution ICP-MS로 측정하였습니다. 모든 테스트는 2번 시행하였고, 수치는 평균치입니다.
Plasma Performance
Etch rate, μg/h, 13.56MHz, 700W, 0.1Torr, 100sscm