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FFKM 4075
FFKM 4075 제품은 극심한 프라즈마, 높은 에너지, 고온이 수반되는 반도체의 건식 에칭, 에싱 및 PVD, CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정에 적합하게 설계된 제품입니다. 이 제품은 산소와 불소 프라즈마 환경에서 오염 정도의 감소, 중량 손실의 최소화 및 탈기체의 최소화의 특성을 보입니다. 이 제품은 각종 화학물질에 뛰어난 저항성과 낮은 컴프레션 셋 등의 물리적 특성과 기계적 성질이 우수하여, 진공 상태에서 장기간에 걸친 씰 신뢰성을 유지하며, 정적 및 동적에 모두 잘 적용됩니다.
기능 및 이점
우수한 프라즈마 저항성 / 낮은 아웃 가스 / 낮은 컴프레션 셋 / 우수한 내화학성 / 안정적인 내열성
적용분야
Chamber lip seals / Bonded slit valve door seals / Bonded Gate valve door seals / Gas inlet seals
Plasma Performance
Typical Physical properties
Weight Loss after 30 min, 700W, 04Torr, 100sscm
SEM Pictures(NF3)
FLUID RESISTANCE OVERVIEW
Weight Loss after 30 min, 700W, 04Torr, 100sscm
Long-Term Compression Set
컴프레션 셋은 많은 가정을 고려할 때, 짧은기간(70hr)이 사용됩니다. FFKM 4075는 긴 기간의 컴프레션 셋을 사용하여 Test 하여도 물성치는 크게 변하지 않습니다.
플라즈마 환경
화학반응 환경
Crystal O-ring